近期網上出現了“聯想筆記本因使用低溫錫膏導致脫焊，黑屏死機”的輿論，那么筆記本電腦使用低溫錫膏是否真的不可行呢，今天綠志島來帶大家了解一下關于筆記本電腦使用低溫錫膏的問題。

低溫焊錫的誕生

1.其實在20世紀直到本世紀初的很長一段時間里，以錫+鉛為主要成分的中溫焊錫都占據著絕對的主流地位，錫63%、鉛37%的占比，也就是我們耳熟能詳的6337焊錫，它熔點在183℃左右，具有良好的性能，非常好用。但是其鉛含量較多，不做防護長時間接觸對身體有害，并且不環(huán)保。

2.為了減少鉛的危害，2006年開始，電子行業(yè)開始逐漸普及高溫無鉛焊錫，錫+銀/銅的無鉛錫膏，其中Sn錫占比99%左右，直接剔除了有毒的鉛，更加符合環(huán)保要求，但這樣的代價是焊錫熔點高，以Sn99.3Cu0.7焊錫為例，其焊點在217℃左右，高溫對電子元件的損害會加大，貼片焊接困難，同時能耗會提高不少。

3.由于高溫無鉛焊錫的熔點過高，在進行SMT回流焊時，溫度要上升到250℃才行。出于環(huán)保和焊接方面的考慮，低溫無鉛焊錫便誕生了。錫+鉍的低溫錫膏，熔點138℃相比之前大幅降低，同時符合了環(huán)保與焊接方面。

筆記本電腦能否使用低溫錫膏

了解完低溫焊錫的誕生后，我們回歸主題，筆記本電腦能否使用低溫錫膏？先說結論：筆記本電腦是可以使用低溫錫膏的。筆記本電腦中功率最大、使用時最容易發(fā)熱的地方是CPU，而CPU在正常使用時溫度通常維持在40~75℃之間。在運行高性能要求軟件時，短時間CPU的溫度可能會達到90℃左右，但是那怕是達到90℃，這個溫度也遠低于低溫焊錫的熔點138℃，因此正常狀態(tài)下的筆記本電腦溫度根本無法熔化焊錫，哪怕是低溫的。

導致CPU虛焊的幾點可能原因

1.SMT 回流焊工藝問題，溫度曲線控制錯誤，沒焊牢；或者焊點由于助焊劑蒸發(fā)不干凈、形變過大形成應力等原因，強度不夠。

2.為了降低成本，使用了質量不佳的低溫無鉛焊錫膏，沒有摻雜其它元素來提高性能。

3.CPU基板、主板PCB玻纖板過薄，使得熱脹冷縮形變過大、被散熱器壓住縱向形變過大，導致開焊。

4.CPU散熱不佳，筆記本沒有定期清灰、硅脂干掉未涂抹等因素，造成CPU溫度過高形變過大，焊點反復拉扯。焊錫金屬疲勞，最終虛焊。

這次事件并非低溫錫膏不適合用于筆記本電腦，而是另有原因，大家也不必對低溫錫膏抱有偏見，低溫錫膏具有優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象，潤濕性好，能保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，深受LED行業(yè)喜愛。