本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
焊錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊，焊錫膏：白色結(jié)晶性粉末。含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇，異丙醇。廣泛用于有機合成，醫(yī)藥中間體，用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用，高抗阻， 活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑，廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。
英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴跟著SMT應(yīng)運而生的一種新式焊接資料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，構(gòu)成的膏狀混合物。首要用于SMT作業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
在20世紀70時代的表面貼裝技能(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上打印、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝集后在元器件與印制電路板之間構(gòu)成焊點而完畢冶金聯(lián)接的技能。
焊錫膏是伴跟著SMT應(yīng)運而生的一種新式焊接資料。焊錫膏是一個雜亂的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，構(gòu)成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定方位，在焊接溫度下，跟著溶劑和有些添加劑的蒸騰，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起構(gòu)成耐久聯(lián)接。
?。ㄒ唬?、助焊劑的首要成份及其效果：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份首要起到去掉PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的效果，一起具有下降錫、鉛表面張力的成效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份首要是調(diào)度焊錫膏的粘度以及打印功用，起到在打印中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等表象的效果；
C、樹脂（RESINS）：該成份首要起到加大錫膏粘附性，并且有維護和防止焊后PCB再度氧化的效果；該項成分對零件固定起到很首要的效果；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的拌和過程中起調(diào)度均勻的效果，對焊錫膏的壽數(shù)有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金構(gòu)成，通常比例為63/37；還有格外央求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。歸納來講錫粉的有關(guān)特性及其質(zhì)量央求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形狀對錫膏的作業(yè)功用有很大的影響：
A-1、首要的一點是央求錫粉顆粒大小分布均勻，這兒要談到錫粉顆粒度分布比例的疑問；在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏出產(chǎn)廠商，我們經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常央求35μm分配的顆粒分度比例為60%分配，35μm 以下及以上部份各占20%分配；
A-2、其他也央求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國電子作業(yè)規(guī)范《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中有關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但容許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實習的作業(yè)中，通常央求為錫粉顆粒長、短軸的比例通常在1.2以下。
A-3、假定以上A-1及A-2的央求項不能到達上述根柢的央求，在焊錫膏的運用過程中，將很有可能會影響錫膏打印、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所出產(chǎn)商品、出產(chǎn)技能、焊接元器件的精細程度以及對焊接效果的央求等方面，去選擇不一樣的錫膏；
B-1、根據(jù)“中華人民共和國電子作業(yè)規(guī)范《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中有關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預(yù)訂值過錯不大于±1%”；通常在實習的運用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%分配，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
B-2、通常的打印制式技能多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當運用針頭點注式技能時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、回流焊央求器件管腳焊接結(jié)實、焊點飽滿、潤滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證明這種疑問的存在，有關(guān)專家曾做過有關(guān)的實驗，現(xiàn)摘抄其終究實驗效果如下表供參看：
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從上表看出，跟著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的央求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常首要的一個質(zhì)量央求，這也是錫粉在出產(chǎn)或保管過程中應(yīng)當留心的一個疑問；假定不留心這個疑問，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的質(zhì)量。
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